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手动测平仪
LINT-208G型手动平面度测试仪
LINT-208G型手动平面度测试仪

一.仪器特点

该仪器利用美国进口的先进高精度激光源进行设计,利用激光干涉方法对 WAFER 的平整度进行测量。该机器可广泛适用于对如下材料的晶片平整度测量:碳化硅、砷化镓、氮化镓、钽酸锂/铌酸锂、蓝玻璃、硅、锗、蓝宝石、陶瓷、石英、手机面板玻璃等,材料可以是透明体或不透明体。

本机可以测量的重要参数包括:TTVTIRWARPBOWLFPDTAPERLTIR、LTV、PLTV、PLTIR、PLFPD、LTV(AVG)等共 12 个。

二、仪器性能及技术参数:

2.1 适用范围

可用于测量工件尺寸为 Φ2---Φ8INCH)直径的圆型晶片(方形晶片测量可以定制)


2.2 测量精度

重复性精度: 0.03μm 测量精度:0.075μm

分辨率: 0.005μm 像素点数: ≥250000

三、仪器外形参数及使用环境要求

3.1、激光干涉仪外形参数(参见图二) 外形尺寸(高**厚):530*650*780(MM) 仪器重量:75KG

3.2 电器控制柜外形参数:

外形尺寸(高*宽*厚):270*510*400(MM) 控制柜重量:15KG

3.3 环境要求:

电源:220V/50HZ/10A 功率:≦1.5KW

气源:使用超净工业压缩空气或氮气(Φ8mm 管径) 气压:≥0.5MPA

用气量:4M3/H

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