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TMI 系列测厚仪主要用于对碳化硅、硅、锗、蓝宝石、砷化镓等半导体材料、陶瓷材料料、石英玻璃材料、金属材料等的厚度进行非接触精确测量。
TMI 系列测厚仪包括 A、B、C 及共三种型号，其中：
TMI－A 型主要用于测量双面研磨或切割表面工件；也可以用于测量单双面抛光表面工件；
一、性能参数指标
1． 测量精度：±1μm
为保证测量重复精度，使用本机前需要提前 2 个小时预热并尽可能保证环境温度变化不大。在连续生产过程中，建议晚上可以不关机，次日清晨可以直接使用。
使用本机时，建议每 60 分钟校准一次。2． 厚度测量范围：0～1500μm 3. 晶片外扩尺寸：圆形外廓尺寸：在 76.2～203.2mm(3"～8")之间 |
矩形工件边长需在 0～14.25mm 之间二、工作条件及环境要求
1． 电源：～110V/50Hz 或 220V/50Hz 交流电；
2. 操作环境洁净度：要求洁净无灰尘（以免影响激光器精度）
3. 操作环境温度：极限温度为 0～50℃，建议工作温度为 25℃±5℃；
4． 操作环境湿度：35％～85％；
5. 操作环境光度：白炽灯或荧光灯时，****** 10000lux；
6. 工作台震动：无震动。 三、外形尺寸及重量：
1．外形尺寸（净）：475H×480L×310W
2.重量（净）：21KG
